1- Ingeniería pre producción:

Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para
los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los
pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas.

2- Preparación de las herramientas gráficas:

El máster gráfico es el paso clave en la producción de PCB, ya que afecta directamente la calidad del producto final. Una configuración de datos electrónicos, escalada de forma
precisa, para producir un máster gráfico o máster de producción. Máster gráfico – La imagen gráfica del patrón de la PCB en filmina utilizado para la producción de la placa de
circuito, generalmente a escala 1:1. En general hay tres tipos de máster gráfico:(1) Patrón conductivo (2) máscara de soldadura (3) Serigrafía

3- Taladrando la PCB:

Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir
un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas. Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante
láser.

4- Deposiciónquímica de cobre:

El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante
proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo. Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado
para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios. Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre
capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8
um. Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.

5- Proceso gráfico de capas exteriores:

De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia
principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso. Este paso se realiza en una habitación limpia.

6- Atacado Químico:

Consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el
circuito de cobre que coincide con el diseño. <br> Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.

7- Eliminar Fotoresist:

Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el
estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último paso es eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.

8- Electroplating:

Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.

9- Máscara de soldadura:

La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y luz ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan
posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar. La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico. Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.

10- Inspección final:

En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación

11- Empaquetado:

Las placas se envuelven y son introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.

 

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